集成電路微組裝-石家莊步沐電子有限公司

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業務范圍

集成電路微組裝

集成電路微組裝工藝技術包括點膠、粘接、燒結、鍵合（球焊、楔焊）、測試；

該工藝技術主要用于芯片、晶振、組件、微波模塊等產品。

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